美國商務部於美東時間7月29日宣布，已與7家公司簽署意向書，擬透過《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）提供最高8.74億美元聯邦激勵措施，加速先進運算與人工智慧（AI）相關半導體技術的研究與開發。 這批擬議補助由美國商務部所屬「晶片研究與開發辦公室」（CHIPS Research and Development Office）負責執行，目標在於強化...