삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리인 HBM5 개발에 최선단 공정을 도입할 계획입니다. 특히 베이스 다이 제조에 2나노미터 공정을 적용하여 성능과 효율을 극대화하겠다는 전략입니다. 이번 기술적 진보는 인공지능 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 차세대 메모리 시장을 선점하기 위한 삼성전자의 핵심 로드맵으로 평가받고 있습니다. 업계는 이번 ...