由於IC載板製程技術與半導體產業深度綁定，高技術門檻及龐大的資本支出成為欲跨入者的大錢坑，每家跨足的廠商沒虧個百億元很難成功，禮鼎亦不例外，自2011年在秦皇島建立第一座IC載板廠、2013年開始量產WBCSP、2018年量產FCCSP(BT)、2024年深圳一號廠房量產FCBGA(ABF載板)，長達14年的耕耘，雖然讓臻鼎-KY集團吃下了高達百億元的虧損，但李定轉在臻鼎-KY...