삼성전자가 글로벌 반도체 기업 브로드컴과 차세대 AI 및 통신용 반도체 분야에서 대규모 협력을 체결했습니다. 이번 동맹을 통해 삼성전자는 2나노 이하 파운드리 공정, 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 기술을 통합 제공할 예정입니다. 2030년까지 2000억 달러 규모의 협력을 목표로 하며, 단순 메모리 공급을 넘어 설계 최적화와 양산까...