超微（AMD）於年度Advancing AI 2026大會正式推出Helios機架級AI解決方案，執行長蘇姿丰宣布，Helios已全面進入量產，預計今年第三季底開始出貨、第四季擴大量產。OpenAI規劃自2026年第四季將Helios上線，並於2027年加速布建；Anthropic則將部署最高2GW規模，顯示AMD正由單一GPU供應商，進一步切入大型AI資料中心的整機架市場。 ...