부산에서 열린 반도체공학회 하계종합학술대회에서 전문가들은 반도체 미세화의 한계를 극복하기 위해 3D IC와 로직 폴딩, AI 알고리즘 중심 설계가 중요하다고 강조했습니다. 임성규 교수는 로직 폴딩이 성능과 전력 효율을 개선할 수 있다고 설명했으며, 김태완 교수는 AI 반도체 경쟁력 확보를 위해 알고리즘 중심 설계와 개발 속도 향상의 필요성...