제엠제코가 개발한 ‘웰딩 클립 소자 기술’이 제28주차 IR52 장영실상을 수상했다. 이 기술은 기존 알루미늄 와이어를 구리 클립으로 대체하여 데이터센터 및 전기차의 전기 저항과 열 저항을 절반으로 줄여 전력 효율을 높인다. 이는 전력 반도체 패키징 분야의 혁신으로 평가받는다.