코스텍시스는 글로벌 Tier-1 전력반도체 기업으로부터 차세대 Pin-Fin Base Plate의 양산 금형 제작 발주와 초도품 공급을 위한 구매주문서를 수령했다고 밝혔다. 이는 첨단 소재 및 반도체 패키징 플랫폼 분야에서 코스텍시스의 기술력을 인정받은 결과로, 향후 사업 확대에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.