한화시스템이 서울대, 성균관대와 협력하여 국방 반도체 핵심 칩 공동 개발에 착수했습니다. 이번 협력은 레이다, 위성통신, HPM 무기 등에 사용될 반도체 기술의 국산화를 목표로 하며, K-방산의 기술 자립과 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됩니다.