대한민국이 차세대 반도체 원천 기술 확보에 나선다. 인공지능(AI) 확산으로 급변하는 시장에 대응하기 위해 극미세 로직 제품, HBM·M3D 반도체 융합 등 시스템 집적 중심 기술 개발에 집중한다. 특히 전공정의 한계를 극복할 후공정 '어드밴스드 패키징' 기술 확보가 핵심 과제로 떠올랐다. 아이뉴스24 보도.