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・TSMCが台湾南部・嘉義科学園区で先端パッケージング工場2棟を追加建設へ・CoWoSを中心とするAI半導体向け先端パッケージング需要の拡大に対応・4棟体制で年産3000億NTドル超、9000人以上の雇用創出が見込まれる TSMCが台湾南部嘉義県の嘉義科学園区(Chiayi Science Park、嘉義サイエンスパーク)の先端半導体パッケージング工場において、既存の...

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