삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 설계부터 패키지·신뢰성 평가·고객 기술 지원까지 전 영역에서 경력 인력을 충원한다. 올해 HBM4(6세대) 양산과 HBM4E(7세대) 샘플 공급에 잇따라 성공한 데 이어 차세대 HBM5(8세대) 기술까지 선보인 만큼 전문 인력을 확보해 제품 개발과 고객 인증 속도를 동시에 끌어올리겠다는 전략으로 풀이된다....