세메스가 8세대 고대역폭메모리(HBM5) 이후 하이브리드 본딩 툴의 본격적인 사용을 예상하고 관련 기술 개발에 집중하고 있다고 아이뉴스24가 보도했습니다. 플라즈마 처리부터 후속 공정까지 아우르는 장비 개발을 통해 시장을 선점하겠다는 전략입니다.