AI資料中心高速互連正迎來技術轉折。隨著輝達（NVIDIA）與台積電共同開發的Spectrum-X光電共封裝（CPO）交換器開始向合作夥伴出貨，AI基礎建設也逐步從傳統銅線傳輸邁向「光進銅退」的新世代架構，帶動矽光子（Silicon Photonics）與光電整合相關檢測需求快速升溫。半導體檢測分析廠閎康（3587）受惠於AI晶片與先進製程委外檢測需求成長，6月合併營收達5.5...