삼성전자와 SK하이닉스가 AI 메모리 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 충청권에 총 156조 원을 투자한다. 삼성전자는 온양·천안을 차세대 HBM 생산 거점으로, SK하이닉스는 청주를 낸드플래시 및 첨단 패키징 중심 기지로 육성할 계획이다. 이번 투자는 AI 시대에 중요성이 커진 첨단 패키징 기술 경쟁력 강화에 초점을 맞추고 있다.