삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프 포럼 2026'에서 엔비디아 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 담긴 LPU '그록 3' 생산용 웨이퍼가 전시되었습니다. 이 칩은 대형언어모델에 최적화되었으며, 삼성전자 파운드리가 위탁 생산합니다. 포럼은 파운드리 고객 및 파트너사와 기술 동향을 공유하는 자리입니다. (세계일보)