국내 연구진이 AI 시대를 맞아 고대역폭메모리(HBM)보다 4배 높은 밀도로 반도체를 쌓는 초박형 반도체 적층 기술을 개발했습니다. 포항공대 연구팀은 머리카락 굵기의 5분의 1 두께 칩을 10층 이상 안정적으로 쌓는 신기술을 선보였으며, 이는 생성형 AI 및 자율주행차 성능 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.