포항공대 연구팀이 기존 HBM보다 집적도가 4배 높은 초박형 반도체칩 적층 기술을 개발했습니다. 이 기술은 칩을 수직으로 쌓아 올려 성능을 높이는 방식으로, 향후 고성능 컴퓨팅 및 AI 분야에 기여할 것으로 기대됩니다. 연구는 한국생산기술연구원과 협력하여 진행되었습니다.