정부가 29일 반도체, 피지컬 AI, AI 데이터센터를 축으로 하는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표했다. 2035년까지 1000조원 이상을 투입하며, 충청권에는 첨단 패키징 거점 조성에 156조원을 포함한 총 392조원 투자가 계획되었다. 이재용 삼성전자 회장은 천안·아산에 HBM 및 후공정 패키징 투자를 집중하겠다고 밝혔다....