AI資料中心算力競賽不只拚GPU、HBM與先進製程，高速互連與功耗也正成為下一個關鍵戰場。工研院今（29）日宣布，在經濟部產業技術司推動臺法產業創新研發合作機制下，促成瑞峰半導體（7873）攜手法國新創NcodiN，共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，目標鎖定AI資料中心、高效能運算（HPC）與高速通訊需求，補強台灣在光電共封裝與下一代高速互連技術的布局。 隨著AI模型與...