어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 위한 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했습니다. 이번 시스템은 AI 컴퓨팅의 '메모리 장벽' 문제를 해결하고, HBM 및 3D 적층 기술의 제조 복잡성을 개선하는 데 초점을 맞추고 있습니다. 새로운 CMP 및 증착 시스템은 고객이 차세대 AI 칩을 더...