隨著AI晶片尺寸持續放大，傳統先進封裝技術逐漸面臨成本、翹曲與訊號傳輸等挑戰，面板級封裝（Panel Level Packaging, PLP）與方形玻璃基板技術正成為半導體產業下一波發展焦點。法人指出，台積電（2330）積極推動採用方形玻璃基板的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，不僅可提升封裝密度與晶片承載能力，更有助於降低生產成本，未來...