封測龍頭日月光投控（3711）24日舉行股東會，營運長吳田玉表示，受惠AI、高效能運算（HPC）、雲端資料中心及先進封裝需求持續升溫，預期2026年封裝與測試業務仍將維持成長動能。其中，先進封裝將成為未來幾年最重要的成長引擎，公司也將持續擴大研發、產能與全球布局投資，以鞏固全球封測龍頭地位。 日月光表示，2025年合併營收約6,454億元，年增8.4％。其中半導體封測業務營收...