글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 경쟁 심화로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하고 있다. AI 모델 고도화로 칩당 HBM 탑재량이 늘어나고 있으며, 내년에는 HBM 계약 가격이 크게 상승할 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 공급 확대를 위해 생산량 증대 및 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. (Source: 이투데이)