삼성전자 이재용 회장이 천안 HBM(고대역폭 메모리) 생산 시설을 방문했습니다. 이번 방문은 AI 반도체 경쟁력 확보에 필수적인 첨단 패키징 기술의 중요성을 강조하고, 차세대 메모리 시장에서 삼성전자의 리더십을 재확인하는 계기가 되었습니다. HBM 수요 증가에 따른 기술 개발 및 투자 강화 의지를 보였습니다.