삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈'에 탑재될 HBM4E 메모리 선점을 위해 경쟁하고 있다. 양사는 최근 HBM4E 12단 샘플을 공개하며 기술력과 시장 대응 속도를 높이고 있다. AI 모델 규모 증가로 메모리 용량과 대역폭의 중요성이 커지면서 HBM4E 시장 주도권 경쟁이 치열해질 전망이다.