2002年成立的暉盛以電漿（Plasma）技術深耕乾式製程設備，聚焦先進半導體封裝領域，目前鎖定IC載板與先進封裝、扇出型面板級封裝（FOPLP）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）及玻璃基板等四大領域，2025年11月4日轉創新板上市掛牌。 暉盛2026年首季合併營收9223萬元，年增10.95％，營業利益1115萬元、較去年同期虧損134萬元顯著轉盈。稅後淨利1370萬元、年...