ソニーとimecは、次世代3D集積向け高密度バックサイド接続モジュールを発表しました。局所BDIを用いる新方式により、従来のTSV方式と比較して重ね合わせ許容範囲を3倍に拡大し、低抵抗・低リーク接続を実現しました。これにより、ロジックやメモリ向けの新たな3D統合スキームが可能になります。