外媒指出，美國晶片大廠英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）展開深度合作，雙方繼12奈米後，將進一步共同開發先進的3奈米晶片製造技術，直接挑戰台積電（TSMC）在晶圓代工市場的霸主地位。對聯電而言，這項合作最核心的優勢在於能免去龐大的半導體設備資本支出，同時順利切入最尖端的晶片製造領域。 科技媒體《WCCFTech》引述FundaAI報告，英特爾在執行長陳...