半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試(7856)，5月營收為新台幣4.26億元，與去年同期比較年增104.39%，主要受惠於AI晶片測試需求持續升溫，推升熱管理模組、相關客製化產品及工程服務需求同步成長。 隨著 AI 伺服器與高階運算架構持續演進，市場對運算效能、功耗密度與系統穩定性的要求同步提升，也使熱管理相關議題在半導體供應鏈中受到更多關注。 此一趨勢亦延伸至晶圓測試階段...