SK하이닉스가 차세대 AI용 고성능 D램 신제품인 ‘HBM4E’ 12단 샘플을 주요 고객사에 공급했다고 18일 밝혔다. 이 신제품은 이전 세대보다 성능과 전력 효율을 20% 이상 개선했으며, 최신 인터페이스와 설계 최적화를 통해 데이터 전송 지연을 줄였다. SK하이닉스는 고객사와 협력해 양산 준비를 본격화하며 AI 시스템의 병목 현상 해소...