LG이노텍이 AI 반도체 수요 증가에 맞춰 반도체 기판 사업에 집중하며 2031년까지 패키지솔루션 사업에서 매출 3조원, 영업이익 1조원을 달성하겠다는 목표를 발표했습니다. 특히 FC-BGA 기판 시장 공략에 속도를 내며 수익성 견인을 기대하고 있습니다. 이는 서울 마곡 본사에서 열린 미디어 테크데이에서 공개되었습니다.