삼성전자가 인공지능(AI)용 비메모리 로직 반도체에 고대역폭메모리(HBM)와 유사한 수직적층 구조를 적용하는 기술을 개발했다고 밝혔다. 또한 게이트 간격을 업계 최소 수준으로 줄여 미세공정의 한계를 극복할 것으로 기대된다.