TSMC가 AI 반도체 수요 증가에 대응하기 위해 차세대 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 상용화에 나선다. TSMC는 내년 시범 생산을 거쳐 2028년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 업계에서 주목하는 유리기판 기술은 2030년 이후 양산이 가능할 전망이다. (아이뉴스24)