삼성전자가 반도체 미세화의 물리적 한계를 극복할 3차원(3D) 로직 반도체 시대를 열었습니다. 삼성전자 반도체연구소는 최근 미국에서 열린 VLSI 심포지엄 2026에서 3차원 적층 전계효과 트랜지스터(3D St)를 최초로 구현했다고 발표했습니다. 이는 기존 로직 반도체의 수직적 한계를 극복하는 새로운 가능성을 제시합니다.