LG이노텍이 반도체 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부를 2031년까지 영업이익 1조원 규모로 성장시키겠다는 목표를 밝혔다. RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 3대 기판 사업을 통해 6G 통신 및 AI 서버 시장을 공략할 계획이다. 지난해 1289억원이던 영업이익을 8배 이상 늘린다는 방침이다. (아이뉴스24 제공)