곽동신 한미반도체 회장이 사재 80억 원을 투입해 자사주를 추가 매입했습니다. 이는 글로벌 HBM 본딩 장비 시장에서의 지배력과 미국 우주항공 인프라 투자에 대한 회장의 자신감을 보여주는 것으로 해석됩니다.