코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 반도체 패키징 소재 업체로 전환을 가속화하고 있다. 최근 인공지능(AI) 수요 증가로 반도체 시장이 성장하는 가운데, 에이치엔에스하이텍은 기판용 빌드업 필름의 핵심 물성을 확보하며 글로벌 1조원 시장 공략에 나섰다. 현재 일본 업체가 독점하고 있는 이 시장에서 점유율 확대가 기대된다.