小編今天（16）日精選5件國內外重要財經大事。AI晶片規格持續升級，先進封裝成為半導體供應鏈下一個主戰場。繼CoWoS後，市場焦點轉向台積電新一代先進封裝CoPoS。供應鏈透露，台積電龍潭測試線正採「雙線並行」模式，一條由歐美國際設備大廠主導，另一條導入台灣設備業者方案，雙方在製程穩定度、交期、成本與在地服務能力上正面競爭。 【1】台積CoPoS 土洋設備鏈對決 法人看好，...