TSMC가 차세대 반도체 패키징 기술인 패널 레벨 패키징(PLP) 양산을 준비하며 삼성전자와 경쟁에 나선다. PLP는 AI 반도체 생산성을 높이는 기술로, TSMC는 공급망을 구축하고 내년 대량 생산을 목표로 한다. 이는 AI 반도체 시장 주도권 경쟁을 더욱 치열하게 만들 전망이다. 삼성전자 역시 PLP 기술을 AI 반도체에 확대 적용할 ...