AI 시대의 다음 병목 현상으로 패키징 기술이 주목받고 있습니다. 엔비디아 GPU와 HBM을 결합하는 TSMC의 CoWoS 기술이 수요를 따라가지 못하는 가운데, 인텔의 첨단 패키징 기술이 구글, 엔비디아, SK하이닉스 등으로부터 주목받고 있습니다. 이는 AI 공급망의 권력이 제조 공정에서 패키징으로 이동하고 있음을 시사합니다.