구글이 차세대 AI 칩 '아이스피시'의 일부 생산을 삼성전자와 TSMC에 맡기는 방안을 논의 중이라고 디인포메이션이 보도했습니다. 삼성전자는 HBM과 연결되는 메모리 입출력 다이를 2나노 공정으로 생산할 유력 후보로 거론됩니다. 구글은 2028년 양산을 목표로 하고 있습니다.