한국기술교육대학교 산학협력단이 2026년도 기초과학연구역량강화사업에 선정되었습니다. 이에 따라 충청권 반도체 후공정 산업을 지원할 '첨단 반도체 패키징 융합 기술 핵심연구지원센터'를 구축합니다. 이 사업은 6년간 총 51억 7500만원이 투입되며, 지역 반도체 R&D 지원 및 인재 양성에 기여할 예정입니다.