ニコンは、半導体後工程の先端パッケージング向けに、解像度1.5μmに対応したデジタル露光装置を開発しました。この新装置は、スループットを30％以上向上させ、65パネル/時以上を目指します。マスクレスで生産性を高め、需要拡大に対応します。2027年度中の発売を予定しています。