imecとEV Group(EVG)は、200nmインターコネクトピッチのウェハ・ツー・ウェハ(W2W)ハイブリッドボンディング技術を実証しました。この技術は、300mmウェハ全体で40nm未満の位置合わせ精度を達成し、ロジック-ロジックおよびメモリ-ロジック積層に向けた3D集積技術の進歩を示しています。両社は今後もこの分野での協業を進めます。