美系外資指出，鴻勁3日參與投資論壇，對營運釋出正向營運展望，表示公司深度參與客戶AI繪圖晶片（GPU）與客製化晶片（ASIC）相關專案，並取得輝達（NVIDIA）、Google、超微（AMD）CPU專案新訂單契機。 共同封裝光學（CPO）方面，鴻勁指出，目前相關專案仍處於資格驗證階段，最終設計與驗證結果預計最快第三季後陸續明朗，公司對自身在關鍵客戶中的競爭地位維持樂觀看法。美...