SK그룹 최태원 회장이 대만에서 TSMC 웨이저자 회장과 만나 차세대 AI 메모리 개발 및 첨단 패키징 분야 협력을 강화하기로 했다. 또한 엔비디아 젠슨 황 CEO, 폭스콘 류양웨이 회장과도 만나 AI 반도체부터 서버, 데이터센터까지 AI 밸류체인 전반의 협력 기반을 다졌다. SK하이닉스는 TSMC로부터 HBM4에 사용될 베이스다이를 공급...