LG이노텍이 2030년 매출 3조 원을 목표로 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장을 건설한다. 이는 영업이익률이 높은 패키지솔루션 사업을 확장하기 위한 전략이다. 신규 공장은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등을 생산하며, 구미 공장과 함께 이원화 운영될 예정이다. LG이노텍은 이번 투자를 통해 반도체기판 사업의 경쟁력을 강화할 계획...