LG이노텍이 베트남 하이퐁에 반도체기판 공장을 증설한다. 2027년 5월 준공 예정인 이 공장은 생산지 이원화를 통해 생산성과 수익성을 높이고 패키지솔루션 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 이번 증설은 AI 확산에 따른 반도체기판 수요 증가에 대응하기 위한 전략이다.