HBM 是 High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體。它透過堆疊封裝技術，把多層 DRAM 垂直堆疊，讓資料傳輸速度更快、功耗更低，特別適合 AI GPU、AI 加速器與高效能運算。 AI 晶片效能不只取決於 GPU 算力，也受到記憶體頻寬限制。當模型越來越大、推論需求越來越即時，資料能不能快速送進運算核心，就成為 AI 系統效率關鍵。 也因此，HBM 已成...